ENGLISH
簡體中文
微組裝潔凈室的潔凈度是多少？
日期：2024/5/31 | 瀏覽次數(shù)：1618
微組裝，指的是在高密度基板上，采用表面貼裝和互連工藝將構(gòu)成電子電路的集成電路芯片、片式元件及各種微型元器件組裝，并封裝在同一外殼內(nèi)，形成高密度、高速度、高可靠性的高級微電子組件。微組裝是在SMT和混合集成技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代電子組裝和互連技術(shù)。微組裝的主要生產(chǎn)工藝應(yīng)包括芯片和基板貼裝、互連、密封工藝；輔助工藝包括真空烘焙、清洗、涂覆、測試工藝。
2、先進(jìn)行內(nèi)引線鍵合后進(jìn)行外引線鍵合；
3、完成器件裝連后應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品電性能測試。
微組裝工藝流程設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：
微組裝工藝應(yīng)按溫度從高逐步到低進(jìn)行操作，各工藝應(yīng)按共晶焊、再流焊(表面組裝)、倒裝焊、粘片、引線鍵合、密封的次序降序排列。
半導(dǎo)體器件的貼裝應(yīng)采取防靜電措施。
微組裝工藝應(yīng)符合電子元器件常規(guī)組裝順序規(guī)定：
1、先粘片后引線鍵合；2、先進(jìn)行內(nèi)引線鍵合后進(jìn)行外引線鍵合；
3、完成器件裝連后應(yīng)進(jìn)行產(chǎn)品電性能測試。
共晶焊、再流焊、表面組裝、芯片倒裝焊后，當(dāng)有助焊劑殘留時(shí)應(yīng)進(jìn)行清洗，芯片倒裝焊后應(yīng)進(jìn)行下填充。
每一種微組裝工藝完成后，應(yīng)完成相應(yīng)的工序檢驗(yàn)，
工序潔凈度：環(huán)氧貼裝、再流焊、共晶焊、釬焊、平行縫焊、激光焊、涂覆、真空烘焙，ISO8（十萬級）以上，引線鍵合、倒裝焊、清洗ISO7級（萬級）以上。
更多關(guān)于德信致遠(yuǎn)相關(guān)資料請查看：組裝式潔凈室_組裝式潔凈室 _產(chǎn)品中心_昆山市德信致遠(yuǎn)環(huán)境科技有限公司-蘇州風(fēng)淋室|傳遞窗|FFU|潔凈工作臺|無塵室工程|潔凈棚 (chnkce.com)
歡迎來電，提供一對一免費(fèi)咨詢：189 1266 0976 盧小姐
本文屬于德信致遠(yuǎn)原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請注明地址：德信致遠(yuǎn)-蘇州風(fēng)淋室|蘇州潔凈棚|凈化臺|潔凈臺|無塵潔凈車間 (chnkce.com)
[返回]